為終端產品所開發
Inn 3D Engineering工程線材乃開發終端應用之最佳材料選擇，因此本公司更加注重線材本身的品質並提供完整的參數。
品質至上
本公司在出廠前確保了線材的精密度，以及線材的捆繞是否正確， 讓您能夠安心使用。
完整的客戶服務
本公司提供完整的列印參數與使用方法。如對於設定上有疑惑本公司亦提供現場教學或線上影音，降低您的列印失效率。
Bambu Lab P2S
P2S 單機
$24,700.00
促銷價
$24,700.00
定價
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Bambu Lab P2S
$24,700.00
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定價
[本商品出貨時間約3-6個工作天，實際出貨日期依現場庫存狀況為準]
特色摘要
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高速列印：600 mm/s 業界領先速度，適合批量打樣與快速原型。
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高相容性：支援含碳纖維與玻纖的工程料。
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AI 與監控整合：內建 1080p 相機、門控感測與線材監控。
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智慧偵測：支援 AMS 糾纏偵測與 斷電續印 功能。
-
封閉式空氣過濾：確保穩定環境並減少有害氣體。
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多平台支援：相容主流切片軟體與跨平台操作。
技術規格
列印範圍與結構
- 列印體積：256 × 256 × 256 mm³
- 結構：鋼材
- 外殼：塑膠 & 玻璃
噴頭與熱端
- 熱端：全金屬熱端
- 擠出齒輪：硬化鋼
- 噴嘴：硬化鋼
- 最高熱端溫度：300 ℃
- 噴嘴直徑 (標配)：0.4 mm
- 噴嘴直徑 (另購)：0.2 mm、0.6 mm、0.8 mm
- 耗材切刀：內建自動切刀
- 耗材直徑：1.75 mm
- 擠出馬達：Bambu Lab 高精度永磁同步馬達
列印平台
- 相容列印板：Bambu 紋理 PEI 板Bambu 光滑 PEI 板Bambu Cool Plate SuperTack 板
- 最高列印平台溫度：110 ℃
列印速度
- 列印頭最高速度：600 mm/s
- 列印頭最大加速度：20 m/s² (20,000 mm/s²)
- 最大熔融擠出流量：40 mm³/s
- 測試條件：Bambu ABS（直徑 250 mm 單層圓模型，溫度：280 ℃）
冷卻與過濾
- 部件冷卻風扇：閉環控制
- 熱端冷卻風扇：閉環控制
- 輔助部件冷卻風扇：閉環控制
- 空氣過濾器：椰殼顆粒活性碳濾芯
- VOC 濾除：支援
- 粉塵濾除：支援
支援材料
- 理想材料：PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、PVA、PET
- 可用材料：PA、PC、PA-CF、PETG-CF、ABS-GF、ASA-CF、PA6-GF、PAHT-CF、PPA-CF、PET-CF
- 不建議材料：無（全面支援工程材料）
監控與感測
- 機艙監控攝影機：內建 1080p 相機 (1920 × 1080，30 fps)
- 門控感測：支援
- 耗材用盡感測器：支援
- 耗材糾結偵測：支援
- 耗材計量 (Odometry)：搭配 AMS 選配
- 斷電續印：支援
尺寸與重量
- 機器尺寸：392 × 406 × 478 mm³
- 包裝尺寸：約 485 × 480 × 540 mm³
- 淨重：14.9 kg
- 毛重 (含包裝)：約 18 kg
電氣參數
- 輸入電壓：100–120 VAC / 200–240 VAC，50/60 Hz
- 最大功率：1200 W @220 V／1000 W @110 V
- PLA 穩態功率：約 200 W
- 最大功率持續時間：約 3–5 分鐘（熱床加熱期間）
電子設備
- 顯示螢幕：5 吋 854 × 480 觸控螢幕
- 連線方式：Wi-Fi (2.4GHz/5GHz)，不支援乙太網路
- 儲存：內建 8 GB EMMC + USB Port
- 控制介面：觸控螢幕、手機 App、PC 應用程式
- 運動控制器：雙核心 Cortex M4 + 單核心 Cortex M7
- 應用處理器：四核心 1.5 GHz ARM A7
- 神經運算單元 (NPU)：2 TOPS
軟體
- 切片軟體：Bambu Studio
- 支援第三方切片軟體：SuperSlicer、PrusaSlicer、Cura（部分進階功能可能不支援）
- 支援作業系統：MacOS、Windows、Linux
包裝內容
- Bambu Lab P2S 主機 ×1
- AMS 2 Pro 多料系統（Combo 版本） ×1
- Filament Buffer 耗材緩衝模組（Combo 版本） ×1
- Bambu 原廠列印板 ×1
- Accessory Box 工具盒 ×1
- Spool Holder 線軸架 ×1
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常見問題
P2S 與前代 P1S 的主要升級在哪裡？
P2S 在承襲了 P1S 穩定性的基礎上，進行了多項核心升級：
- 主動流量補償 (Active Flow Rate Compensation)： 內建高頻渦流感應器，能即時監測噴嘴壓力並補償出料，確保每一層的表面都極致平滑。
- 全彩觸控螢幕： 告別了舊款的按鍵式螢幕，升級為直覺化的觸控介面，操作更流暢。
- 一鍵快速換噴嘴： 採用了與 A1 系列相似的快速更換設計，無需複雜工具即可在幾秒內更換噴嘴。
- 提升的運算能力： 升級的主控板讓處理複雜模型與遠端監控的速度大幅提升。
P2S 的列印速度與加速度表現如何？
P2S 優化了運動控制演算法，維持了 500 mm/s 的極速，但在加速度與震動抑制（Input Shaping）上更加細膩，能顯著減少在高速列印下的水波紋現象。
P2S 是否支援多色列印？
是的。P2S 完美支援 Bambu AMS (封閉式自動供料系統)。
- 單台 AMS 支援 4 色。
- 透過 AMS Hub，最多可連接 4 台 AMS，實現最高 16 色 的全自動列印。
P2S 適合列印哪些材料？
由於具備全封閉式機箱與更精準的熱管理，P2S 支援極其廣泛的線材：
- 基礎材料： PLA, PETG, TPU, PVA。
- 工程材料： ABS, ASA, PC, PA（尼龍）。
- 高階材料： 碳纖維 (CF) 或玻璃纖維 (GF) 增強耗材。註：列印含纖維耗材時，建議使用隨附或加購的「硬化鋼噴嘴」。
P2S 的空氣過濾系統有改進嗎？
有的。P2S 優化了機箱內的氣流循環，並加大了 活性碳濾網 的受風面積，能更有效地吸附列印 ABS、ASA 或 PA 時產生的異味與有機揮發物 (VOCs)。