Bambu Lab H2D

列印範圍與結構

• 列印體積 (WDH)：單噴頭：325 × 320 × 325 mm³雙噴頭：300 × 320 × 325 mm³雙噴頭總空間：350 × 320 × 325 mm³
• 結構材質：鋁、鋼、塑膠與玻璃
• 雷射安全窗：雷射版標配，普通 H2D 可透過升級套件加裝
• 空氣輔助泵：雷射版標配，普通 H2D 可透過升級套件加裝
• 外觀尺寸：492 × 514 × 626 mm³
• 包裝尺寸：620 × 620 × 755 mm³
• 淨重：31 kg
• 毛重：H2D 38.5kg ; H2D AMS Combo 42.3kg ; H2D Laser Full Combo 46.2kg

噴頭與熱端

• 熱端：全金屬
• 擠出齒輪：硬化鋼
• 噴嘴：硬化鋼
• 最高噴嘴溫度：350 ℃
• 標配噴嘴直徑：0.4 mm
• 支援噴嘴直徑：0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
• 耗材直徑：1.75 mm
• 擠出馬達：Bambu Lab 高精度永磁同步馬達

列印平台

• 相容列印板：紋理 PEI 板、光滑 PEI 板
• 最高熱床溫度：120 ℃

列印速度

• 列印頭最高速度：1000 mm/s
• 列印頭最大加速度：20,000 mm/s²
• 熱端最大流量：標準流量熱端：40 mm³/s高流量熱端（選配）：65 mm³/s測試條件：250 mm 圓形模型單層外殼，材料 Bambu ABS，280 ℃

機艙控制與過濾

• 機艙溫控：主動加熱
• 最高溫度：65 ℃
• 空氣過濾：初濾網：G3HEPA 濾網：H12活性碳濾芯：椰殼顆粒

冷卻

• 部件冷卻風扇：閉環控制
• 輔助冷卻風扇：閉環控制
• 機艙熱循環風扇：閉環控制
• 熱端冷卻風扇：閉環控制
• 主控板冷卻風扇：閉環控制
• 機艙排風扇：閉環控制

支援材料

• 支援：PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET
• 強化材料：碳纖/玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF

監控與感測

• 監控攝影機：1920 × 1080
• 噴嘴攝影機：1920 × 1080
• Bird’sEye 攝影機（雷射版標配）：3264 × 2448
• 工具頭攝影機：1920 × 1080
• 門磁感測器：有
• 耗材用盡感測器：有
• 耗材纏繞感測器：有
• 耗材計量：AMS 模組支援
• 斷電續印：有

電氣參數

• 輸入電壓：100–120 VAC
• 最大功率：1320 W @110V
• 平均功率：1050 W

電子設備

• 顯示螢幕：5 吋 720 × 1280 觸控螢幕
• 儲存：內建 8 GB EMMC + USB 埠
• 控制介面：觸控螢幕、手機 App、電腦 App
• 神經網路處理單元：2 TOPS

軟體

• 切片軟體：Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
• 支援第三方切片軟體：Super Slicer、PrusaSlicer、Cura（部分進階功能不支援）
• 支援作業系統：MacOS、Windows

雷射模組 (選配)

• 雷射類型：半導體雷射
• 雷射波長：雕刻 455 nm ± 5 nm（藍光），測高 850 nm ± 5 nm（紅外）
• 雷射功率：10 W ±1 W / 40 W ±2 W
• 雷射光斑尺寸：10 W：0.03 × 0.14 mm40 W：0.14 × 0.2 mm
• 工作溫度：0–35 ℃
• 最高雕刻速度：10 W：400 mm/s40 W：1000 mm/s
• 最大切割厚度（椴木板）：10 W：5 mm40 W：15 mm
• 雷射安全等級：模組 Class 4，整機 Class 1
• 雕刻範圍：10 W：310 × 270 mm40 W：310 × 250 mm
• XY 定位精度：<0.3 mm
• 測高方式：Micro Lidar
• 測高精度：±0.1 mm
• 安全功能：火焰偵測、溫度偵測、門磁偵測、模組安裝偵測、安全鑰匙
• 排風管直徑：100 mm
• 支援材料：木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石材等

刀模切割模組 (選配)

• 切割範圍：300 × 285 mm²
• 繪圖範圍：300 × 255 mm²
• 支援筆直徑：10.5–12.5 mm
• 切割墊類型：LightGrip、StrongGrip
• 刀片類型：45° × 0.35 mm
• 刀壓範圍：50–600 gf
• 最大切割厚度：0.5 mm
• 功能：刀片與筆自動辨識、切割墊辨識
• 支援圖檔：點陣圖與向量圖
• 支援材料：紙張、貼膜、皮革等