為終端產品所開發
Inn 3D Engineering工程線材乃開發終端應用之最佳材料選擇，因此本公司更加注重線材本身的品質並提供完整的參數。
品質至上
本公司在出廠前確保了線材的精密度，以及線材的捆繞是否正確， 讓您能夠安心使用。
完整的客戶服務
本公司提供完整的列印參數與使用方法。如對於設定上有疑惑本公司亦提供現場教學或線上影音，降低您的列印失效率。
Bambu Lab H2S
H2S 單機
$46,700.00
促銷價
$46,700.00
定價
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Bambu Lab H2S
$46,700.00
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定價
[本商品出貨時間約3–6個工作天，實際出貨日期依現場庫存狀況為準]
產品特點
- 340 × 320 × 340 mm³ 列印體積
- 多色 3D 列印
- 閉環伺服馬達擠出機構
- 可選配 10W 雷射與切割模組
- 5 μm 光學運動校準解析度
- 350°C 噴嘴與 65°C 主動式機艙加熱
- 全耗材路徑 AI 偵測
- 電壓範圍：100–120 V
技術規格
列印範圍與結構
- 列印體積 (WDH)：340 × 320 × 340 mm³
- 結構材質：鋁 + 鋼
- 雷射安全窗：雷射版標配，標準 H2S 可透過升級套件加裝
- 空氣輔助泵：雷射版標配，標準 H2S 可透過升級套件加裝
- 外觀尺寸：492 × 514 × 626 mm³
- 包裝尺寸：620× 620 × 755 mm³
- H2S淨重：30 kg
- H2S Laser Edition：30.5 kg
- 毛重：H2S: 37.5 kg; H2S AMS Combo: 40.7 kg; H2S Laser Full Combo: 45.8 kg
噴頭與熱端
- 熱端：全金屬
- 擠出齒輪：硬化鋼
- 噴嘴：硬化鋼
- 最高噴嘴溫度：350 ℃
- 標配噴嘴直徑：0.4 mm
- 支援噴嘴直徑：0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
- 耗材切刀：內建
- 耗材直徑：1.75 mm
- 擠出馬達：Bambu Lab 高精度永磁同步馬達
列印平台
- 相容列印板：紋理 PEI 板、光滑 PEI 板
- 最高熱床溫度：120 ℃
列印速度
- 列印頭最高速度：1000 mm/s
- 列印頭最大加速度：20,000 mm/s²
- 熱端最大流量：標準流量熱端：40 mm³/s高流量熱端（選配）：65 mm³/s測試條件：250 mm 圓形模型單層外殼，材料 Bambu ABS，280 ℃
機艙控制與過濾
- 機艙溫控：主動加熱
- 最高溫度：65 ℃
- 空氣過濾：初濾網：G3HEPA 濾網：H12活性碳濾芯：椰殼顆粒VOC 過濾：優化等級懸浮微粒過濾：支援
冷卻
- 部件冷卻風扇：閉環控制
- 熱端冷卻風扇：閉環控制
- 主控板冷卻風扇：閉環控制
- 機艙排風扇：閉環控制
- 機艙熱循環風扇：閉環控制
- 輔助部件冷卻風扇：閉環控制
支援材料
- 一般材料：PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS
- 強化材料：碳纖/玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
監控與感測
- 即時監控攝影機：1920 × 1080
- 工具頭攝影機：1600 × 1200
- Bird’sEye 攝影機（雷射版專屬）：3264 × 2448
- 門磁感測器：有
- 耗材用盡感測器：有
- 耗材纏繞感測器：有
- 耗材計量：AMS 模組支援
- 斷電續印：有
電氣參數
- 輸入電壓：100–120 VAC / 200–240 VAC，50/60 Hz
- 最大功率：2050 W @220V / 1170 W @110V
- 工作溫度範圍：10–30 ℃
電子設備
- 顯示螢幕：5 吋 720 × 1280 觸控螢幕
- 儲存：內建 8 GB EMMC + USB 埠
- 控制介面：觸控螢幕、手機 App、電腦 App
- 神經網路處理單元：2 TOPS
軟體
- 切片軟體：Bambu Studio支援第三方切片軟體：Super Slicer、PrusaSlicer、Cura（部分進階功能不支援）
- 支援作業系統：MacOS、Windows、Linux
網路控制
- 乙太網路：不支援
- 無線網路：Wi-Fi
- 網路安全：不支援網路模組拆卸 / 斷網開關 / 802.1X 控制
Wi-Fi
- 頻率範圍：2412–2472 MHz (CE/FCC)2400–2483.5 MHz (SRRC)5150–5850 MHz
- 發射功率 (EIRP)：2.4 GHz：<23 dBm (FCC)，<20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2：<23 dBm5 GHz Band3：<30 dBm (CE)，<24 dBm (FCC)5 GHz Band4：<23 dBm (FCC/SRRC)，<14 dBm (CE)
- 通訊協定：IEEE 802.11 a/b/g/n
雷射模組 (選配)
- 雷射類型：半導體雷射
- 雷射波長：雕刻 455 nm ± 5 nm（藍光）、測高 850 nm ± 5 nm（紅外）
- 雷射功率：10 W ±1 W
- 雷射光斑尺寸：0.03 × 0.14 mm²
- 工作溫度：0–35 ℃
- 最高雕刻速度：400 mm/s
- 最大切割厚度：5 mm（椴木板）
- 雷射安全等級：模組 Class 4，整機 Class 1
- 雕刻範圍：310 × 260 mm² (H2S)
- XY 定位方式：視覺定位
- XY 定位精度：<0.3 mm
- 測高方式：Micro Lidar
- 測高精度：±0.1 mm
- 安全功能：火焰偵測、溫度偵測、門磁偵測、模組安裝偵測、安全鑰匙
- 內建空氣泵：30 kPa，30 L/min
- 排風管直徑：100 mm
- 支援材料：木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石材等
刀模切割模組 (選配)
- 切割範圍：297.5 × 300 mm² (H2S)
- 繪圖範圍：300 × 255 mm²
- 支援筆直徑：10.5–12.5 mm
- 切割墊類型：LightGrip、StrongGrip
- 刀片類型：45° × 0.35 mm
- 刀壓範圍：50–600 gf
- 最大切割厚度：0.5 mm
- 功能：刀片與筆自動辨識、切割墊辨識
- 支援圖檔：點陣圖與向量圖
- 支援材料：紙張、PVC、貼膜、皮革等
包裝內容
H2S 單機
- Bambu Lab H2S 列印機
- 紋理 PEI 列印平台
- 線軸架
- 配件盒
- 安全鑰匙
H2S AMS Combo
- Bambu Lab H2S 列印機
- 紋理 PEI 列印平台
- 線軸架
- 配件盒
- AMS 2 Pro
- 安全鑰匙
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常見問題
H2S 與先前的 P1S/P2S 有什麼主要不同？
H2S 是基於全新「H 平台」架構的產品，主要的升級包括：
- 次世代 AI 視覺系統： 內建高算力處理器，支援更精準的炒麵偵測與首層質量檢查。
- 增強型熱管理： 改進了機箱內的氣流循環設計，即便列印高溫材料也能維持極佳的內部溫控穩定性。
- 智慧絲桿補償： 透過傳感器自動補償機械微差，確保長久使用後的精度依舊如新。
- UI 介面升級： 搭載更流暢的全彩觸控螢幕，操作邏輯更貼近現代智慧型手機。
H2S 的全封閉機箱對我有什麼好處？
全封閉設計不僅能有效阻隔灰塵與外部風速干擾，最重要的功能是**「保溫」**。這讓您在列印 ABS、ASA、PC 等易收縮材料時，能顯著降低模型翹曲與裂解的風險。此外，H2S 配備了高效活性碳濾網，能過濾列印過程中的異味與揮發性氣體。
H2S 支援多色列印嗎？
支援。H2S 完美相容 Bambu AMS (封閉式自動供料系統)。
- 您可以連接一台 AMS 實現 4 色列印。
- 透過 AMS Hub，最高可擴充至 16 色列印，非常適合製作複雜的原型與色彩豐富的藝術品。
我可以在 H2S 上列印碳纖維 (CF) 耗材嗎？
可以。但請注意，H2S 標配為高品質噴嘴，若要長期列印 PA-CF、PETG-CF 等含硬質纖維的材料，強烈建議更換為我們的「硬化鋼噴嘴」與「硬化鋼進料齒輪組」，以避免噴嘴孔徑過快磨損。
H2S 的「主動馬達噪音消除 2.0」效果如何？
H2S 引進了最新的噪聲補償演算法，能針對不同運作速度下的馬達共振進行即時消除。即便在高速列印模式下，運作聲音也遠低於傳統 3D 印表機，非常適合放置在辦公室或居家環境使用。
列印過程中斷電了怎麼辦？
H2S 具備斷電續印功能。當電力恢復後，系統會自動引導您從中斷的位置繼續列印。此外，它還具備線材耗盡偵測，若耗材用完，機器會自動暫停並推播通知到您的手機 App。